电路板模块及其堆栈和制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板模块的堆栈，包含第一电路板、第二电路板、第一金属核心和合金；第一电路板具有第一镀通孔；第二电路板具有第二镀通孔，并安置于第一电路板下方，第一镀通孔与第二镀通孔上下对齐排列；第一金属核心安置于第一镀通孔与第二镀通孔之间，其直径略大于第一镀通孔和第二镀通孔的直径；合金填满第一镀通孔和第二镀通孔，并将第一片电路板、第一金属核心以及第二片电路板稳固连接。此外，本发明还公开了一种电路板模块，以及电路板模块及其堆栈的制作方法。

主权项

一种电路板模块，其特征是，其包含电路板基材和集成电路，电路板基材具有电路、左边镀通孔、右边镀通孔和开口，左边镀通孔和右边镀通孔的孔内填满锡膏，开口贯穿电路板基材；集成电路安置于开口并具有一个底面，该底面与电路板基材的底面共平面。