| 发明名称 | 晶圆对位方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆对位方法。所述方法包括以下步骤：a根据芯片的大小将晶圆划分成多个块；b初步定位晶圆；c确定基准块，其中所述基准块为所述多个块中位于晶圆中心的块；d在低倍显微镜下在基准块中确定低倍图形；e根据低倍图形来调整晶圆角度从而对位晶圆；f在高倍显微镜下在基准块中确定高倍图形；g根据高倍图形来调整晶圆角度从而进一步对位晶圆。利用本发明可以较好地定位晶圆。 | ||
| 申请公布号 | CN103137531A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110394655.8 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 连晓谦;凌耀君 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧霁晨;高为 |
| 主权项 | 一种晶圆对位方法，其特征在于，所述晶圆对位方法包括以下步骤：a根据芯片的大小将晶圆划分成多个块；b初步定位晶圆；c确定基准块，其中所述基准块为所述多个块中位于晶圆中心的块；d在低倍显微镜下在基准块中确定低倍图形；e根据低倍图形来调整晶圆角度从而对位晶圆；f在高倍显微镜下在基准块中确定高倍图形；g根据高倍图形来调整晶圆角度从而进一步对位晶圆。 | ||
| 地址 | 214028 无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||