带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构

摘要

本发明公开了一种带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构，包括多个集成电路芯片分别位于转接板和封装基板上；在转接板边缘设有电磁屏蔽结构，将位于转接板上的集成电路芯片和位于封装基板上的集成电路芯片分隔开，所述电磁屏蔽结构由转接板上填充了金属的垂直通孔或凹槽、转接板正面金属连线、转接板背面金属连线和焊盘构成；转接板正面金属连线与转接板背面金属连线将填充了金属的垂直通孔或凹槽组成的阵列连接在一起构成金属栅栏，阻挡和吸收电磁波。本发明在转接板上设置电磁屏蔽结构，解决在系统封装中多芯片之间的电磁干扰问题，以保护硅转接板上的芯片不受来自于基板上具有较强电磁辐射（如射频模块）芯片的影响。

主权项

带有电磁屏蔽结构的集成电路封装结构，包括封装基板（7）和转接板（6），其特征是：多个集成电路芯片分别位于所述转接板（6）和封装基板（7）上；在转接板（6）边缘设有电磁屏蔽结构（9），所述电磁屏蔽结构（9）将位于转接板（6）上的集成电路芯片和位于封装基板（7）上的集成电路芯片分隔开，所述电磁屏蔽结构（9）由转接板（6）上填充了金属的垂直通孔（8）或凹槽（17）、转接板正面金属连线（13）、转接板背面金属连线（14）和焊盘（15）构成；转接板正面金属连线（13）与转接板背面金属连线（14）将填充了金属的垂直通孔（8）或凹槽（17）组成的阵列连接在一起构成金属栅栏，阻挡和吸收电磁波；焊盘（15）将所述金属栅栏与焊球相连接，焊球将所述金属栅栏通过封装基板（7）上的金属布线连接到封装基板（7）下部的接地焊球上。