发明名称 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 | ||
摘要 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金,其包含有Zr、Ti、Cu、Al四种成分,所述四种成分在总体中所占有的原子百分比分别为a、b、c、d;其中:a=45~69%,b=0.25~8%,c=21~35%,d=7.5~15%,a+b+c+d≤100%。在此成分范围的合金熔体浇铸至铜模内腔后,可形成非晶态结构的块体材料或者零部件。本发明提供的非晶态锆合金具有高断裂强度、高韧性、低弹性模量、耐腐蚀的特点。 | ||
申请公布号 | CN102146550B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
申请号 | CN201010106271.7 | 申请日期 | 2010.02.05 |
申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 贺强;徐坚 |
分类号 | C22C45/10(2006.01)I | 主分类号 | C22C45/10(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人 | 樊南星 |
主权项 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金,其特征在于:其由Zr、Ti、Cu、Al四种成分构成,所述四种成分在总体中所占有的原子百分比分别为a、b、c、d;其中:a=45~69%,b=0.25~8%,c=21~35%,d=7.5~15%,a+b+c+d=100%。 | ||
地址 | 110015 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |