| 发明名称 | 一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具 | ||
| 摘要 | 一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块（1）和压板（2），使用时加热块（1）、引线框（3）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述加热块（1）具有一本体（4），在该本体（4）上开设有吸真空孔（5）和若干微孔（6），微孔（6）的孔径为0.15～0.17毫米，所述若干微孔（6）均与吸真空孔（5）连通；所述若干微孔（6）在本体（4）上的布设位置与引线框（3）上晶圆载体（7）的位置对应。本方案压焊夹具适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，既能避免打线键合过程的浮动、打线不良、虚焊等，又可提高生产效率，效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN202977378U | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201220678510.0 | 申请日期 | 2012.12.11 |
| 申请人 | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 | 发明人 | 王淑香;王岩 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块（1）和压板（2），使用时加热块（1）、引线框（3）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述加热块（1）具有一本体（4），在该本体（4）上开设有吸真空孔（5）和若干微孔（6），微孔（6）的孔径为0.15～0.17毫米，所述若干微孔（6）均与吸真空孔（5）连通；所述若干微孔（6）在本体（4）上的布设位置与引线框（3）上晶圆载体（7）的位置对应。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区新泽路80号 | ||