| 发明名称 | 一种高导热共晶焊封装基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高导热共晶焊封装基板，包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。本实用新型的基板线路光滑，对位精准，其生产工艺简单，无需钻孔加工，从而缩短了生产周期，降低了成本，并且金属板的正背面直接导通，热量直接导出，大大提高了散热性能，采用本实用新型的基板来封装LED芯片，能提高LED芯片的使用寿命、邦定可靠性以及光效。 | ||
| 申请公布号 | CN202977530U | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201220742649.7 | 申请日期 | 2012.12.28 |
| 申请人 | 深圳市志金电子有限公司 | 发明人 | 康孝恒 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 李悦 |
| 主权项 | 一种高导热共晶焊封装基板，其特征在于：包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍红镇岗工业区A栋3楼右侧 | ||