发明名称 | 双面粘合片的制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种使用水分散型的粘合剂组合物,可以更适当地表现该粘合剂本来的性能的无纺布基材的双面粘合片制造方法。该方法包括准备水分散型的粘合剂组合物和作为支撑体的无纺布基材的步骤。另外,包括使所述组合物干燥而形成粘合剂层的步骤,所述粘合剂层是通过浸渍于该无纺布基材中而设置的。所述粘合剂层是通过浸渍所述无纺布基材使得在与所述无纺布基材的纵向直交的纵断面观察的空隙的面积约为500μm2/400μm以下而设置的。 | ||
申请公布号 | CN101195732B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
申请号 | CN200710198812.1 | 申请日期 | 2007.12.07 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高桥亚纪子;池谷真实 |
分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
主权项 | 一种双面粘合片制造方法,制造具有使用水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层和用于支撑该粘合剂层的无纺布基材的双面胶粘性粘合片,该方法包括:准备水分散型的粘合剂组合物的步骤;准备作为支撑体的无纺布基材的步骤;和通过使所述粘合剂组合物干燥而形成粘合剂层的步骤,该粘合剂层是通过浸渍所述无纺布基材而设置的;其中所述粘合剂层,是通过浸渍所述无纺布基材使得在与所述无纺布基材的纵向直交的纵断面观察的空隙的面积为500μm2/400μm以下而设置的。 | ||
地址 | 日本大阪 |