用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法

摘要

一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构和制造方法，所述结构包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一防溢流胶片、一软板及一导电层部位；外层铜箔与绝缘保护基材相互贴合，防溢流胶片与绝缘保护基材相互贴合，软板具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，导电层部位设置于线路部上；防溢流胶片可防止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露出导电层部位。

主权项

一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构，其特征在于，包括： 一外层铜箔； 一绝缘保护基材，其与该外层铜箔贴合； 一用以防止蚀刻药水渗入内层的防溢流胶片，其与该绝缘保护基材贴合； 一软板，其具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，该软板上设置有该铜箔基材，该铜箔基材的表面设置有所述多个线路部，所述多个保护胶片覆盖于该软板及所述多个线路部的表面；以及 一导电层部位，其设置于所述多个线路部上； 其中，该外层铜箔及该绝缘保护基材具有一激光切口，其贯穿该外层铜箔及该绝缘保护基材，该防溢流胶片封闭该激光切口的一端 。