发明名称 具有显示出低摩擦的涂布表面的医疗组件和降低粘附的方法
摘要 提供一种医疗制品,它包括由环状聚烯烃形成的腔室,该腔室具有与密封元件的外表面滑动啮合的内表面,该腔室的内表面用粘度范围为约5000厘沲-约100,000厘沲的第一有机基聚硅氧烷涂布;和具有用粘度范围为约10,000厘沲-约500,000厘沲的第二有机基聚硅氧烷涂布的外表面的密封元件,其中通过用同位素、电子束或紫外辐射线辐照诱导交联,将涂层粘附到表面上;以及降低这种制品内啮合表面之间松脱力、持续力和/或粘合性的方法。
申请公布号 CN101528280B 申请公布日期 2013.06.05
申请号 CN200780039825.2 申请日期 2007.09.14
申请人 贝克顿·迪金森公司 发明人 吴尚仁
分类号 A61L31/04(2006.01)I;A61L31/10(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I 主分类号 A61L31/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 任宗华
主权项 一种医疗制品,它包括:(a)由环状聚烯烃形成的腔室,该腔室具有与密封元件的外表面滑动啮合的内表面,其中该腔室的内表面在其上具有由含粘度范围为5000厘沲‑100,000厘沲的第一有机基聚硅氧烷的组合物制备的涂层,通过用同位素、电子束或紫外辐射线辐照诱导交联,将该涂层粘附到内表面上;和(b)具有与腔室的内表面滑动啮合的外表面的密封元件,该密封元件的外表面在其上具有由含粘度范围为10,000厘沲‑500,000厘沲的第二有机基聚硅氧烷的组合物制备的涂层,通过用同位素、电子束或紫外辐射线辐照诱导交联,将该涂层粘附到外表面上;其中,第一有机基聚硅氧烷的粘度大于或小于第二有机基聚硅氧烷的粘度。
地址 美国新泽西州