| 发明名称 | 粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂，其中，所述粘接剂组合物的特征在于，含有玻璃化温度在40℃以下的聚酯树脂(A)、封端异氰酸酯(B)、环氧丙烯酸酯(C)和聚合引发剂(D)。 | ||
| 申请公布号 | CN101608107B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN200810125207.6 | 申请日期 | 2008.06.16 |
| 申请人 | 华东理工大学;藤仓化成株式会社 | 发明人 | 高桥和彦;胡春圃;徐强;王贵友;钟燕;朱芸;杨立志 |
| 分类号 | C09J175/06(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J175/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 徐江华;王珍仙 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其特征在于，含有分子末端具有羟基的玻璃化温度在40℃以下的聚酯树脂(A)、封端异氰酸酯(B)、环氧丙烯酸酯(C)和聚合引发剂(D)，粘接剂组合物100质量％中，聚酯树脂(A)的含量为2～50质量％，封端异氰酸酯(B)的含量为0.2～10质量％，环氧丙烯酸酯(C)的含量为3～30质量％，聚合引发剂(D)的含量为1～15质量％。 | ||
| 地址 | 200237 上海市梅陇路130号 | ||