具有连接的电路板的结构和连接电路板的方法

摘要

提出了一种具有连接的电路板的结构，使用压力部件将各向异性导电部件与具有第一电极的刚性电路板和具有作为连接盘的第二电极的柔性电路板相连接，所述压力部件使用之间的支持板按压所述电路板。在所述结构中，多个导电路径沿厚度方向穿透各向异性导电部件的绝缘基材，所述导电路径的每一个具有分别从所述绝缘基材的一个表面和另一个表面突出的第一突出部和第二突出部，所述第二突出部的高度(H2a)是5μm或以上，并且小于或等于从柔性电路板的表面开始的连接盘的厚度的两倍。第一突出部与第一电极的至少一部分接触，第二突出部与连接盘的表面的至少一部分接触，按压所述各向异性导电部件的绝缘基材，使得所述绝缘基材不与所述柔性电路板直接接触，在利用施加至连接盘的300MPa至1000MP的压力下附着和分离电路板时不会向电路板施加负荷，并且减小了电路板的破裂。

主权项

一种电路板连接结构，包括：刚性电路板，具有第一电极，各向异性导电部件，以及柔性电路板，具有第二电极，作为在电路板上形成的连接盘，将支持板设置为和与所述刚性电路板相对的所述柔性电路板的平坦表面的至少一部分直接接触，使用压力部件通过所述支持板将各向异性导电部件与所述刚性电路板和所述柔性电路板相连接，其中，所述各向异性导电部件包括沿绝缘基材的厚度方向穿透所述绝缘基材的导电通路，所述导电通路由导电材料构成并且彼此隔离，所述导电通路的每一个的一端具有从所述绝缘基材的一个表面突出的第一突出部，并且所述导电通路的每一个的另一端具有从所述绝缘基材的另一个表面突出的第二突出部，没接触的所述第二突出部的高度H2a是5μm或以上，并且不大于从所述柔性电路板的表面测量时所述连接盘的厚度的两倍，其中，将所述刚性电路板和所述柔性电路板之间的电气连接实现为所述导电通路的所述第一突出部接触所述刚性电路板的所述第一电极的至少一部分，以及通过所述导电通路与所述第一突出部连通的所述第二突出部接触在所述柔性电路板上形成的所述连接盘的表面的至少一部分，施加压力，使得所述各向异性导电部件的所述绝缘基材不直接接触所述柔性电路板，以及其中，向所述连接盘的表面施加的压力是300MPa以上，1000MPa以下。