| 发明名称 | 晶圆分离和清洁装置及其使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆分离和清洁装置，包括自动晶圆处理模块。自动晶圆处理模块将半导体晶圆加载到用于分离工艺的晶圆分离模块中。自动晶圆处理模块从晶圆分离模块移除半导体晶圆并且将半导体晶圆加载到用于清洁工艺的晶圆清洁模块。还提供了晶圆分离和清洁装置及其使用方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103137524A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201210190020.0 | 申请日期 | 2012.06.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 邱文智;林俞良;涂宏荣 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种晶圆分离和清洁装置，包括：自动晶圆处理模块；晶圆分离模块，被配置成分离半导体晶圆与载具晶圆；以及晶圆清洁模块，被配置成清洁所述半导体晶圆的表面，其中所述自动晶圆处理模块被配置成将所述半导体晶圆传送/运送到所述晶圆分离模块和所述晶圆清洁模块中的每一个或传送/运送来自所述晶圆分离模块和所述晶圆清洁模块中的每一个的所述半导体晶圆。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||