元器件内置基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种能够抑制在进行热压接时发生在通孔或布线导体的区域中的树脂流动，并且能够减少通孔或布线导体发生不良的情况的元器件内置基板。在该元器件内置基板中，通过用框形电极来包围内置元器件的周围，在进行热压接时，抑制框形电极外侧的树脂流动。由此，能够减少配置在框形电极外侧的通孔或布线导体发生不良的情况。

主权项

一种元器件内置基板，其特征在于，具有：绝缘基材，该绝缘基材由热塑性树脂构成，且包括一对主面；芯片状的电子元器件，该电子元器件埋入所述绝缘基材的内部；布线导体，该布线导体形成于所述绝缘基材的内部，与所述主面延伸的方向平行地延伸；以及通孔导体，该通孔导体形成在所述绝缘基材的内部，当从与所述绝缘基材的主面延伸的方向垂直的方向观察所述绝缘基材时，所述元器件内置基板至少具有一个框形电极，该框形电极以包围所述电子元器件的方式形成于所述绝缘基材的内部。