| 发明名称 | 树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明通过提供含有（A）1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。 | ||
| 申请公布号 | CN103140537A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201180039372.X | 申请日期 | 2011.08.05 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 森田正树;中村小夏;高根泽伸 |
| 分类号 | C08G59/42(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 白丽;陈建全 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其含有：（A）1分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3～10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||