| 发明名称 | 芯片封装以及用于形成芯片封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装以及用于形成芯片封装的方法。芯片封装包括：被配置来承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分、被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分以及被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘，其中芯片正面包括被形成在芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。 | ||
| 申请公布号 | CN103137572A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201210493009.1 | 申请日期 | 2012.11.28 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | K.侯赛因;J.马勒;M.门格尔;T.沃夫拉 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;李浩 |
| 主权项 | 一种芯片封装，所述芯片封装包括：被配置为承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置来与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括： 被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分； 被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘；以及 被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中所述芯片正面包括被形成在所述芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||