一种导光棒式白光LED封装结构

摘要

本发明公开了一种导光棒式白光LED封装结构，包括透明导光棒、封装在透明导光棒中的荧光粉、封装在透明导光棒一端的LED芯片和反射镜、环绕在透明导光棒一端周向表面的荧光粉膜，以及与LED芯片连接的电极，荧光粉膜与LED芯片设置在透明导光棒的同一侧，且LED芯片位于荧光粉膜环绕而成的环内，LED芯片的法向与透明导光棒的轴向平行，反射镜的镜面与透明导光棒的轴向垂直。本发明可以降低光散射损失，提升白光效率，光色性能可以通过改变透明导光棒的长度调节，同时增加了荧光粉和芯片的距离，减少了芯片产生的热所造成的荧光粉性能劣化，也使得白光效率进一步改善。

主权项

一种导光棒式白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括透明导光棒（4）、封装在所述透明导光棒（4）中的荧光粉（3）、封装在透明导光棒（4）一端的LED芯片（1）和反射镜（2）、环绕在透明导光棒（4）一端周向表面的荧光粉膜（5），以及与所述LED芯片（1）连接的电极（6），所述荧光粉膜（5）与LED芯片（1）设置在透明导光棒（4）的同一侧，且LED芯片（1）位于荧光粉膜（5）环绕而成的环内，LED芯片（1）的法向与透明导光棒（4）的轴向平行，反射镜（2）的镜面与透明导光棒（4）的轴向垂直，所述透明导光棒（4）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。