点胶头以及使用其的点胶装置

摘要

本实用新型提供一种芯片封装的装片过程中所使用的点胶头，属于芯片封装技术领域。该点胶头在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，其包括本体，所述本体的点胶端面上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽，一个或多个点胶孔从所述凹槽的底面上开孔引出。该点胶头具有外溢少、点胶孔不易堵塞的特点，采用该点胶头的点胶装置在点胶过程中形成的点胶的形状易控且均匀，不易产生外溢、覆盖不足的问题。

主权项

一种点胶头（10），其在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，其特征在于，包括本体（110），所述本体的点胶端面（120）上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽（130），从所述凹槽（130）的底面（131）上开孔引出一个或多个点胶孔（140）。