发明名称 |
复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板 |
摘要 |
一种复合式叠构覆盖膜,由直接形成于已成型线路基板表面的原色聚酰胺酰亚胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜构成。所述原色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的电气特性,包括线间阻抗值佳、破坏电压高,具有较高的机械特性,包括抗张度强、伸长率、弹性模数高;所述黑色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的避光效果和遮蔽性。本实用新型的复合式叠构覆盖膜在生产过程中不需要使用离形纸,具有无纸化环保的优越性;还具有玻璃态转化温度特性和绕曲性佳的优点。具有本实用新型覆盖膜的挠性印刷电路板适用于手机、数字照相机、数字摄影机、以及平板计算机等。 |
申请公布号 |
CN202979454U |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201220593859.4 |
申请日期 |
2012.11.13 |
申请人 |
昆山雅森电子材料科技有限公司 |
发明人 |
梅爱芹;陈辉;林志铭;李建辉 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种复合式叠构覆盖膜,其特征在于:由直接形成于已成型线路基板(1)表面的原色聚酰胺酰亚胺膜(2)和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜(2)表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜(3)构成。 |
地址 |
215301 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 |