| 发明名称 | 一种键合装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种键合装置，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜。由于弹性压力膜可以跟随所接触物体的表面而形变，以使弹性压力膜上的压强相同，因此弹性压力膜可以均匀的对第一待键合物施加压力。当第一待键合物由多个不同厚度的键合物组成时，本发明对这些不同厚度的键合物施加的压强也相同，因此它们的键合效果相同，可以提高产品的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN103137508A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110378944.9 | 申请日期 | 2011.11.24 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 万里兮;郭学平;宋崇申 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种键合装置，用于对紧密连接的第一待键合物和第二待键合物进行键合处理，其特征在于，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜，所述压力罩内充有气体或液体，通过所述弹性压力膜对第一待键合物施加压力，以使所述第一待键合物与第二待键合物紧密接触，达到键合目的。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||