芯片接合装置

摘要

一种芯片接合装置，具有一供应模块与一给料模块，一旋转模块设于供应模块与给料模块之间，旋转模块具有至少两个取放模块，一第一视觉定位模块设于给料模块的上方；至少两个取放模块受到旋转模块的连动，故当其中一个取放模块进行沾胶或黏设的动作时，另一取放模块得以进行吸取或沾胶的动作，故能够使得黏晶作业具有一顺畅度，以确保最佳黏晶精准度并提高黏晶作业的产能。

主权项

一种芯片接合装置，用于黏附至少一晶粒，其特征在于：所述芯片接合装置包括：一供应模块；一给料模块，设于所述供应模块的一侧；一旋转模块，设于所述供应模块与给料模块之间；至少两个取放模块，设于所述旋转模块；以及一第一视觉定位模块，设于所述给料模块的上方。