发明名称 |
电子组件及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种电子组件及其制造方法。首先,在具有第一电性的组件层上形成具有第二电性的抑制层,其中电子组件的组件电性是由第一电性所主导,再于烧结温度下将组件层以及抑制层进行烧结制程。本发明通过第二电性与第一电性之间的关系,使电子组件的组件特性趋于稳定。 |
申请公布号 |
CN103137326A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201110393646.7 |
申请日期 |
2011.12.01 |
申请人 |
李文熙 |
发明人 |
李文熙 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01)I;H01G4/002(2006.01)I;H01C7/18(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
李志东 |
主权项 |
一种具有特定电性的电子组件,其包含:烧结组件层,其中所述烧结组件层具有第一电性;以及烧结抑制层,其中所述烧结抑制层具有第二电性,且与所述烧结组件层形成并联状态,其中所述第二电性的大小必须使所述电子组件在所述并联状态下,所述特定电性是由所述第一电性主导。 |
地址 |
中国台湾台南市大学路1号 |