先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其模板

摘要

本发明提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其使用的模板，包括提供印刷电路板；于印刷电路板的顶面上架设模板，其具有第一开孔；将锡膏印刷穿过第一开孔，以于印刷电路板的顶面形成第一锡膏图案；移开模板；进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于印刷电路板的顶面，其中先进方形扁平无引脚封装包括芯片垫；第一锡膏图案接触芯片垫的下表面，第一开孔和芯片垫的下表面的面积比例介于1∶2和1∶10之间；进行回焊工艺，熔化第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中第一液化锡膏的一部分围绕芯片垫的侧壁。本发明提供的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺的锡膏总量少于现有技术的完全覆盖芯片垫下表面的锡膏图案的锡膏总量。

主权项

一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺，其特征在于，包括下列步骤：提供印刷电路板；于所述印刷电路板的顶面上架设模板，其具有多个第一开孔；将锡膏印刷穿过所述多个第一开孔，以于所述印刷电路板的所述顶面上形成多个第一锡膏图案；移开所述模板；进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于所述印刷电路板的所述顶面上，其中所述先进方形扁平无引脚封装包括：芯片垫，具有上表面和下表面；以及多个接触端子，围绕所述芯片垫；其中所述多个第一锡膏图案接触所述芯片垫的所述下表面，其中所述多个第一开孔和所述芯片垫的所述下表面的面积比例介于1:2和1:10之间；以及进行回焊工艺，以熔化所述多个第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中所述第一液化锡膏的部分围绕所述芯片垫的侧壁。