发明名称 |
超声波探头及使用该超声波探头的超声波诊断装置 |
摘要 |
本发明提供一种超声波探头。其中,该超声波探头具备:cMUT芯片,其具有机电耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件,并收发超声波;声学透镜,其设置在所述cMUT芯片的超声波收发侧;背衬层,其设置于所述cMUT芯片的与所述声学透镜相反一侧的面;和基板,其设置在所述背衬层和所述cMUT芯片之间,所述超声波探头还具备热应力抑制单元,所述热应力抑制单元抑制热应力,所述热应力是由所述基板和所述背衬层的温度变化引起的因线膨胀系数的差异所产生的。 |
申请公布号 |
CN101878658B |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN200880118441.4 |
申请日期 |
2008.11.21 |
申请人 |
株式会社日立医疗器械 |
发明人 |
佐野秀造;深田慎;佐光晓史 |
分类号 |
H04R19/00(2006.01)I;A61B8/00(2006.01)I;G01N29/24(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
朱丹 |
主权项 |
一种超声波探头,具备:cMUT芯片,其具有机电耦合系数或灵敏度根据偏置电压而变化的多个振动元件,并收发超声波;声学透镜,其设置在所述cMUT芯片的超声波收发侧;和背衬层,其设置于所述cMUT芯片的与所述声学透镜相反一侧的面;其特征在于,所述cMUT芯片具有使用硅片而构成的基板,所述基板隔着粘结层与所述背衬层接合,所述背衬层由包含二氧化硅的材料构成。 |
地址 |
日本东京都 |