LED车灯封装结构及其封装罩体

摘要

本发明公开了一种LED车灯封装结构及其封装罩体，该LED封装结构包括LED晶片以及封装罩体，该封装罩体罩设在该LED晶片的外侧，该封装罩体是外侧形成反射曲面以及出光面部的透光块体，该LED晶片所射出的光线可经由反射曲面反射，并经由出光面部折射聚合投射至所预设的位置，由此减少因光线扩散而导致照度不足的情形，并由此形成具有清晰截止线的车灯光型。

主权项

一种封装罩体，用以罩设在LED晶片的外侧，其特征在于，所述封装罩体包含透光块体，该透光块体的外侧形成相接续的底面、反射曲面以及出光面部，所述透光块体的底面凹设有容置部，用以放置所述LED晶片，所述容置部的中心点至透光块体后端的距离为L1，所述容置部中心点至透光块体前端的距离为L2，两距离值的关系为L1∶L2＝1∶5，所述反射曲面位于所述透光块体的顶侧且具有反光效果，所述出光面部位于所述透光块体的前端，所述反射曲面以所述容置部的中心点的铅垂面为基准，区分为位于所述铅垂面的后方、前方且曲率不同的第一反射面及第二反射面；所述透光块体前端邻近底侧处设有凹部，所述出光面部包括连续形成的上段出光面、中段出光面以及下段出光面，其中，所述上段出光面呈上窄下宽的梯形平面，所述中段出光面呈拱形平面且其斜率不同于所述上段出光面，所述中段出光面接续形成于所述上段出光面的底侧，所述下段出光面为设在所述透光块体的凹部内的球弧面。