发明名称 |
FPD组件的装配装置及装配方法 |
摘要 |
本发明提供一种即使预先在TAB长度方向的两侧上粘贴ACF,也能够防止在对一侧进行正式压接时另一侧的ACF发生硬化的FPD组件的装配装置及装配方法。FPD组件装配线包括:ACF粘贴部、压接头(330)、TAB侧隔热机构(340A)。ACF粘贴部向TAB(2)的长度方向的一侧粘贴第1ACF层(3a1),并且向上述TAB(2)的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层(3a2)。压接头(330)隔着第1ACF层(3a1)将上述TAB(2)热压接到显示基板(1)上。TAB侧隔热机构(340A)在向显示基板(1)热压接TAB(2)时,保护TAB(2)的第2ACF层(3a2)不受热影响。 |
申请公布号 |
CN102142208B |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201010610801.1 |
申请日期 |
2010.12.23 |
申请人 |
株式会社日立高新技术 |
发明人 |
大录范行;斧城淳;加藤治芳;油田国夫;杉崎真二;野本秀树 |
分类号 |
G09F9/30(2006.01)I |
主分类号 |
G09F9/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种FPD组件的装配装置,其特征在于,该装配装置包括:ACF粘贴部,其用于向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层,并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层;压接头,其用于隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上;保护机构,其用于保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响。 |
地址 |
日本东京都 |