发明名称 | 键盘模块及其组装方法 | ||
摘要 | 一种键盘模块及其组装方法,该键盘模块包括一外框以及一本体,前述外框具有一开口以及多个穿孔,前述穿孔形成于外框的一顶面,开口则形成于外框的一侧面,且外框以一体成型的方式制作。前述本体包括多个具有弹性的按键,其中本体由开口置入外框的内部,且前述按键分别对应地容置于前述穿孔中。本发明的组装方式不仅流程简单,且可适用于一体成型的薄型外框,同时也不会有传统上、下框之间产生接缝的问题,故可广泛地应用于各式电子装置的键盘模块中。 | ||
申请公布号 | CN103135776A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
申请号 | CN201110399100.2 | 申请日期 | 2011.11.30 |
申请人 | 宏碁股份有限公司 | 发明人 | 李奇峰;苏友仁 |
分类号 | G06F3/02(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/02(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 黄艳;郑特强 |
主权项 | 一种键盘模块的组装方法,包括:提供一外框,其中该外框具有一开口以及多个穿孔,所述穿孔形成于该外框的一顶面,该开口形成于该外框的一侧面,其中该侧面邻接该顶面;提供一本体,其中该本体包含多个具有弹性的按键;将一盖板覆盖于该本体的所述按键上,并施加一压力于该盖板以压缩所述按键,进而降低该本体的高度;将该本体以及该盖板由该开口置入该外框的内部;以及将该盖板由该开口抽出并脱离该外框,使得所述按键分别对应地容置于所述穿孔中。 | ||
地址 | 中国台湾台北县 |