超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法

摘要

本发明公开了一种超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法，包括如下步骤：第1步，一个硅片上具有多个相同结构的超小尺寸芯片；将相邻的多个超小尺寸芯片组成集合，所述集合的长度和宽度均大于0.5毫米；第2步，探针台扫描硅片，并为硅片上的集合制作品种参数图；所述品种参数图至少包括集合的长度和宽度，以及集合中每个超小尺寸芯片相对于该集合的相对坐标；第3步，连接探针台的测试仪调用集合的品种参数图，对硅片上的每个集合中的每个超小尺寸芯片进行测试，并生成每个集合的测试结果图；第4步，测试仪将硅片上的所有集合的测试结果图整合为一张，即生成整个硅片的测试结果图。本发明可以有效地满足对超小尺寸芯片的硅片级量产测试需求。

主权项

一种超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法，所述超小尺寸芯片指芯片的长度和宽度均在0.5毫米以下；其特征是，包括如下步骤：第1步，一个硅片上具有多个相同结构的超小尺寸芯片；将相邻的多个超小尺寸芯片组成集合，所述集合的长度和宽度均大于0.5毫米；第2步，探针台扫描硅片，并为硅片上的集合制作品种参数图；所述品种参数图至少包括集合的长度和宽度，以及集合中每个超小尺寸芯片相对于该集合的相对坐标；第3步，连接探针台的测试仪调用集合的品种参数图，对硅片上的每个集合中的每个超小尺寸芯片进行测试，并生成每个集合的测试结果图；第4步，测试仪将硅片上的所有集合的测试结果图整合为一张，即生成整个硅片的测试结果图。