一种贴片类PTC电阻生产工艺

摘要

本发明公开了一种用于电子元件制造领域的贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。

主权项

一种贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。