| 发明名称 |
新型表面聚合方法及其在制备有机电子器件中的应用 |
| 摘要 |
本发明涉及在基材表面形成共轭聚合物的方法，所述方法包括提供表面具有亲核基团的基材；借助亲核反应将引发基团共价键合到基材表面；和由引发基团引发聚合反应，在基材表面形成共轭聚合物。本发明还涉及所述方法在制备有机电子器件中的应用。 |
| 申请公布号 |
CN103130985A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
| 申请号 |
CN201110374310.6 |
申请日期 |
2011.11.23 |
| 申请人 |
张勇;唐廷基 |
发明人 |
张勇;唐廷基 |
| 分类号 |
C08G61/12(2006.01)I;C25D9/02(2006.01)I;H01L51/30(2006.01)I;H01L51/46(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I |
主分类号 |
C08G61/12(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
在基材表面形成共轭聚合物的方法，包括：A.提供表面具有亲核基团的基材；B.借助亲核反应将引发基团共价键合到基材表面；和C.由引发基团引发聚合反应，在基材表面形成共轭聚合物。 |
| 地址 |
430074 湖北省武汉市东湖开发区佳园路学府佳园6栋1单元201室 |
