主权项 |
1. 一种生成精确的互连线R、C工艺角解析模型的方法,其特征在于改变传统互连线工艺角模型方法PRCA方法中设置的偏移量(<i>skew</i>值),通过解析方程和统计模拟生成新的<i>skew</i>表达式,获得与实际结果相近的更为精确的互连线工艺角模型:步骤包括:(1)由半导体制造公司提供的工艺角文件(如ITF文件)确定互连线工艺参数G的统计信息, 即G的均值或是typical工艺角的值<img file="DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="25" he="25" />和标准差<img file="DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="26" he="25" />;(2)设置一全局的偏移量<img file="DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="37" he="20" />,令互连线工艺参数G满足<img file="DEST_PATH_IMAGE008.GIF" wi="134" he="25" />;(3)确定互连线电学参数(电阻R、电容C、及RC乘积)关于互连线工艺参数G的解析表达式R=F(G), C=Y(G),RC=X(G),并采用一阶Taylor展开式获得R、C和RC的线性逼近方程;例如<img file="DEST_PATH_IMAGE010.GIF" wi="553" he="43" />(4)将R、C和RC关于其工艺参数展开后获得展开系数<img file="DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="18" he="25" />,即可通过如下的解析表达式计算偏移量<img file="889153DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="37" he="20" /><img file="DEST_PATH_IMAGE014.GIF" wi="230" he="130" />(5)计算一组不同线宽W<sub><i>i</i></sub>的<img file="DEST_PATH_IMAGE016.GIF" wi="41" he="25" />值;(6)利用Monte Carlo模拟方法分别计算该组线宽W<sub><i>i</i></sub>所对应的一组R<sub><i>i</i></sub>、C<sub><i>i</i></sub>和(RC)<sub><i>i</i></sub>的统计信息(均值<img file="DEST_PATH_IMAGE018.GIF" wi="17" he="18" />和标准差<img file="DEST_PATH_IMAGE020.GIF" wi="17" he="16" />),确定实际的R<sub><i>i</i></sub>、C<sub><i>i</i></sub>和(RC)<sub><i>i</i></sub>的最大与最小值,即<img file="DEST_PATH_IMAGE022.GIF" wi="20" he="25" />+3<img file="DEST_PATH_IMAGE024.GIF" wi="21" he="25" />,<img file="175997DEST_PATH_IMAGE022.GIF" wi="20" he="25" />-3<img file="818593DEST_PATH_IMAGE024.GIF" wi="21" he="25" />;(7)利用Monte Carlo方法计算出的实际的R<sub><i>i</i></sub>、C<sub><i>i</i></sub>和(RC)<sub><i>i</i></sub>的最大与最小值采用数值计算反推出对应于实际的最大最小值时工艺参数的偏移量<img file="DEST_PATH_IMAGE026.GIF" wi="70" he="26" />;(8)采用线性回归技术(linear regression)以步骤(7)的计算结果<img file="441204DEST_PATH_IMAGE026.GIF" wi="70" he="26" />为基准,对步骤(4)和(5)计算的<img file="275168DEST_PATH_IMAGE016.GIF" wi="41" he="25" />值进行微调,给出微调系数<img file="DEST_PATH_IMAGE028.GIF" wi="28" he="22" />;(9)建立新的skew表达式<img file="DEST_PATH_IMAGE030.GIF" wi="298" he="115" />,从而建立精确的互连线工艺角模型。 |