含有封端的聚氨酯预聚物的热固化性环氧树脂组合物

摘要

本发明涉及一种热固化性环氧树脂组合物，其含有具有每个分子平均多于一个环氧基的至少一种环氧树脂A，至少一种环氧树脂的固化剂B且其通过提高的温度活化，以及至少一种式(I)的末端封端的聚氨酯预聚物。该环氧树脂组合物特别适合作为单组分的热固化性粘合剂并且特征在于高机械值，高玻璃化转变温度和高冲击韧性。

主权项

1.一种热固化性环氧树脂组合物，其含有基于组合物的重量计-10-85重量％具有每个分子平均多于一个环氧基的至少一种环氧树脂A；-0.5-12重量％至少一种环氧树脂的固化剂B且其通过提高的温度活化；-1-45重量％至少一种式(I)的末端封端的聚氨酯预聚物；且各组分含量总和满足100重量％；其中，R¹是被m+m′个异氰酸酯基团终止的直链或支链的、在去除所有的末端异氰酸酯基团之后的聚氨酯预聚物PU1；Y¹、Y²、Y³和Y⁴相互独立的是H、卤素、NO₂、烷基或烷氧基；并且其中R²相互独立的为选自下述的取代基：其中R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自相互独立的是烷基或环烷基或芳基或芳烷基基团；或者R⁵和R⁶一起，或R⁷和R⁸一起，形成任选被取代的4-7元环的一部分；R⁹、R⁹′和R¹⁰各自相互独立的是烷基或芳烷基或芳基基团，或是烷氧基或芳氧基或芳烷氧基基团；R¹¹是烷基；R¹²、R¹³和R¹⁴各自相互独立的是具有2-5个碳原子的亚烷基，且其任选地具有双键或者被取代，或是亚苯基或是氢化的亚苯基；R¹⁵、R¹⁶和R¹⁷各自相互独立的是H或是烷基基团或是芳基基团或是芳烷基；和R¹⁸是芳烷基基团或是单核或多核取代或未取代的芳族化物基团，且其任选地具有芳羟基基团；或是下式的残基其中R⁴相互独立地是含有伯或仲羟基的脂肪族、脂环族、芳香族或芳脂族环氧化物的、在去除氢氧基和环氧基后的残基，并且p的值为1，2或3；并且其中n为0或1；m的值是1-8，且m′的值是0-7，前提是m+m′的值是2-8。