发明名称 一种薄片型白光LED封装结构
摘要 本发明公开了一种薄片型白光LED封装结构,包括透明薄片、封装在透明薄片中的荧光粉、设置在透明薄片上的LED芯片和荧光粉膜、设置在LED芯片水平侧面的反射镜、与LED芯片连接的电极,荧光粉膜设置在LED芯片的上方或下方,LED芯片的法向与透明薄片的平面平行,反射镜的镜面面向LED芯片并与透明薄片的平面垂直。若在所述透明薄片的上侧或下侧设置有底面反射镜,且在透明薄片的周向边缘设置有与之成钝角的斜角反射镜,则可实现单面发光。本发明可以降低光散射损失,提升白光效率,还可以通过改变LED芯片与透明薄片边缘的距离来调节光色性能,同时增加了荧光粉和芯片的距离,白光效率进一步改善。
申请公布号 CN103137839A 申请公布日期 2013.06.05
申请号 CN201310054170.3 申请日期 2013.02.19
申请人 东南大学 发明人 董岩;宋立
分类号 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 主分类号 H01L33/50(2010.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种薄片型白光LED封装结构,其特征在于,该封装结构包括透明薄片(4)、封装在所述透明薄片(4)中的荧光粉(3)、设置在透明薄片(4)上的LED芯片(1)和荧光粉膜(5)、设置在LED芯片(1)水平侧面的反射镜(2)、与所述LED芯片(1)连接的电极(6),所述荧光粉膜(5)设置在LED芯片(1)的上方或下方,LED芯片(1)的法向与透明薄片(4)的平面平行,反射镜(2)的镜面面向LED芯片(1)并与透明薄片(4)的平面垂直,所述透明薄片(4)由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。
地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号