| 发明名称 | 用于晶圆键合的装置及晶圆键合方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于晶圆键合的装置，包括：第一腔室，用于对准该晶圆；第二腔室用于键合该晶圆；第三腔室，用于冷却该晶圆；第二腔室包括与第一腔室连接的第一接口和与第二腔室连接的第二接口；该第一腔室和第三腔室均包括一与外界连接的接口。本发明同时公开一种晶圆键合的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103137509A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110394304.7 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 上海微电子装备有限公司 | 发明人 | 唐世弋 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人 | 王光辉 |
| 主权项 | 一种用于晶圆键合的装置，其特征在于，包括：第一腔室，用于对准所述晶圆；第二腔室用于键合所述晶圆；第三腔室，用于冷却所述晶圆；第二腔室包括与第一腔室连接的第一接口和与第二腔室连接的第二接口；所述第一腔室和第三腔室均包括一与外界连接的接口。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号 | ||