发明名称 |
散热装置及具散热装置的适配器 |
摘要 |
本发明涉及一种散热装置及具散热装置的适配器,适配器包含一电路板与一散热装置。电路板具有一芯片,散热装置贴设于芯片。散热装置包含一第一散热鳍片模块、一热导板、多个导热管与一第二散热鳍片模块,热导板固设于第一散热鳍片模块,多个导热管分别具有一第一端与一第二端,第一端贴设于第一散热鳍片模块与芯片,第二端贴设于热导板。第二散热鳍片模块贴设于导热管的第二端。透过在热导板的两侧分别设置第一散热鳍片模块与第二散热鳍片模块,以增加散热装置的散热面积,如此可提升散热装置的散热效率,进而增加适配器的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN103140121A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201210063710.X |
申请日期 |
2012.03.12 |
申请人 |
技嘉科技股份有限公司 |
发明人 |
毛黛娟 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 |
代理人 |
叶树明 |
主权项 |
一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包含:一第一散热鳍片模块;一热导板,固设于所述第一散热鳍片模块;多个导热管,各具有一第一端与一第二端,所述第一端贴设于所述第一散热鳍片模块,所述第二端贴设于所述热导板;以及一第二散热鳍片模块,固设于所述热导板并贴设于所述导热管的所述第二端。 |
地址 |
中国台湾新北市新店区宝强路6号 |