模块化离子注入机控制系统

摘要

本发明公开了一种模块化离子注入机控制系统，包括电源系统，反应腔室、预抽腔室、主控制器、第一真空控制器、送片控制器、压力控制器、第二真空控制器及气体控制器；所述主控制器与所述第一真空控制器、送片控制器、压力控制器、第二真空控制器及气体控制器之间进行串行通信。本发明提供的一种离子注入机控制系统，围绕串行通信网络搭建，主控制器将直接与各分立控制器进行串口通信，大幅度降低了成本，减少了线路连接。

主权项

一种模块化离子注入机控制系统，包括电源系统，反应腔室、预抽腔室、其特征在于，还包括：主控制器、第一真空控制器、送片控制器、压力控制器、第二真空控制器及气体控制器；所述主控制器与所述第一真空控制器、送片控制器、压力控制器、第二真空控制器及气体控制器之间进行串行通信；所述第一真空控制器在所述主控器的控制下，控制分别设在所述反应腔室、预抽腔室的机械泵，使所述反应腔室、预抽腔室达到真空；所述送片控制器在所述主控器的控制下，控制一真空机械手将硅片穿过所述预抽腔室送达所述反应腔室，并放置在所述反应腔室内设置的一下电极，并控制所述下电极的位置；所述压力控制器在所述主控器的控制下，通过PID时间‑压力控制算法，控制所述预抽腔室机械泵的转速，控制所述反应腔室的调压阀；所述第二真空控制器在所述主控器的控制下，通过PID算法对所述反应腔室的调压阀的开口大小进行PID控制；所述气体控制器在所述主控器的控制下，通过反应腔室压力控制算法控制气体对硅片进行吹扫。