封装外壳内印刷电路板上安装的电子元件的热稳定的设备和方法

摘要

本发明公开一种设备，包括热电器件矩阵、热敏器件矩阵和控制器。其中热电器件矩阵用于施加电子元件的热梯度，该电子元件安装在封装外壳内的PCB基板中。热敏器件矩阵被设置在围绕着电子元件的周界的位置处，以测量与元件有关的热梯度。控制器基于热敏器件矩阵测量的热梯度用热电偶系数矩阵来控制热电器件矩阵。

主权项

一种用于热稳定电子元件的设备，包括：热电器件矩阵，用于设置外壳内电子元件的热梯度；热敏器件矩阵，用于测量与所述电子元件相关的热梯度；和控制器，用于基于所述热敏器件矩阵测量出的热梯度并利用热电偶系数矩阵来控制所述热电器件矩阵，所述控制器被配置为基于给定时间段上的平均热梯度来调节温度设定点，以通过建立高于所述平均热梯度的温度设定点来稳定所述外壳内的温度。