| 发明名称 | 加工对象物的切断方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加工对象物的切断方法，该方法能够可靠地除去残留在芯片的切断面上的微粒。将板状的加工对象物沿切断预定线切断，使由此得到的多个半导体芯片(25)的每一个在扩张带(23)上相互分开，在该状态下，使扩张带(23)带静电。由于该电的作用，即使在半导体芯片(25)的切断面上形成有熔融处理区域，残留在半导体芯片(25)的切断面上的微粒也将从半导体芯片(25)的切断面射出。因此，可以可靠地除去残留在半导体芯片(25)的切断面上的微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN101409256B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN200810005548.X | 申请日期 | 2008.02.15 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 坂本刚志 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/16(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种加工对象物的切断方法，其特征在于，通过将板状的加工对象物沿切断预定线切断而制造多个芯片，该加工对象物的切断方法包括：通过向所述加工对象物照射激光，在所述加工对象物上沿所述切断预定线形成改质区域的工序；通过使贴在所述加工对象物上的第1薄片进行扩张，从而以所述改质区域作为切断起点使所述加工对象物被切断而得到的所述芯片的每一个在所述第1薄片上相互分开的工序；带电工序，在使所述芯片的每一个在所述第1薄片上相互分开的状态下，至少使所述第1薄片带正电或负电。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||