| 发明名称 | LED封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED封装方法，该方法为先准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材，再将透光封盖置于所述LED料材上，并与电路基板对位而叠置，最后以模内射出方式，在透光封盖上形成具有光型的封装层；其中，在模内射出时，模具上的注料口正对所述LED料材的上方。本发明既可防止LED料材产生偏位，进而省去SMT工艺，且能一次一体成型而制成具有光型的LED，从而达到良好的防水及抗静电效果等。 | ||
| 申请公布号 | CN102148311B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201010113713.0 | 申请日期 | 2010.02.09 |
| 申请人 | 良盟塑胶股份有限公司 | 发明人 | 赖光柱 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人 | 张颖玲;迟姗 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于，其步骤包括：a)准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材；b)将该透光封盖置于所述LED料材上，并与该电路基板对位而叠置定位；c)准备模具，以模内射出方式，在该透光封盖上形成具有光型的封装层；其中，上述步骤c)在模内射出时，其模具上的注料口正对所述LED料材的上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县树林市俊兴街166号 | ||