| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。 | ||
| 申请公布号 | CN102138213B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN200980134024.3 | 申请日期 | 2009.08.27 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 中岛清文;长田裕司;宫地幸夫 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;张彬 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其在冷却器上安装有多个包括半导体元件的半导体模块，所述半导体装置的特征在于，所述冷却器具有第一主面、和与所述第一主面对置的第二主面，在所述第一主面和所述第二主面上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面，所述半导体模块被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面上。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||