发明名称 |
一种光纤连接密封装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种光纤连接密封装置及其制造方法,该密封装置包括法兰和光纤,法兰由紧密贴合的第一块体和第二块体组成,第一块体和第二块体中至少一个块体的紧密贴合面上设有与法兰轴向平行且贯通整个紧密贴合面的凹槽,凹槽构成了两个紧密贴合的块体间的光纤通道,光纤通道的内切圆直径大于光纤去掉涂覆层后裸光纤的外径,光纤通道与裸光纤之间填充第一密封材料;其制造方法包括以下步骤:1)第一块体和第二块体的铣平抛光;2)在第一块体和第二块体的紧密贴合面上加工凹槽;3)在凹槽内安装裸光纤,在凹槽与裸光纤之间填充第一密封材料;4)第一密封材料的固化。本发明结构简单、设计合理、加工方便且密封效果好,同时可靠性高。 |
申请公布号 |
CN103135176A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201110390841.4 |
申请日期 |
2011.12.01 |
申请人 |
西安金和光学科技有限公司 |
发明人 |
杜兵 |
分类号 |
G02B6/38(2006.01)I;G02B6/36(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/38(2006.01)I |
代理机构 |
西安创知专利事务所 61213 |
代理人 |
谭文琰 |
主权项 |
一种光纤连接密封装置,其特征在于:包括法兰和光纤(3),所述法兰由两个紧密贴合的第一块体(1)和第二块体(2)组成,所述第一块体(1)和第二块体(2)两个块体中至少一个块体的紧密贴合面上设置有与法兰轴向平行且贯通整个紧密贴合面的凹槽(9),所述凹槽(9)构成了两个紧密贴合的块体间的光纤通道,所述光纤通道的内切圆直径大于光纤(3)去掉涂覆层后裸光纤(4)的外径,所述光纤通道与裸光纤(4)之间填充有第一密封材料(8‑1)。 |
地址 |
710075 陕西省西安市高新区高新四路丹枫国际B座1501室 |