发明名称 |
光纤的熔接方法 |
摘要 |
本发明提供一种光纤的熔接方法,该方法使光纤的端面的角部的变形减小,并能通过有效地使多孔光纤的端部中的孔透明化,使芯层居中。该光纤的熔接方法用于通过放电加热将多孔光纤(11或12)和另一光纤熔接在一起,多孔光纤的包层中具有沿轴线的大量孔,该方法包括:执行第一放电加热以使多孔光纤(11)的端面(11a)的后方区域的温度变得高于端面(11a)的温度,从而使多孔光纤(11)的端部区域(11c)透明化;执行芯层居中操作;然后,通过第二放电加热来执行熔接操作。所述第一放电加热在放电电极设置在多孔光纤的端面后方的状态下执行。优选地,用于所述第一放电加热的放电加热时间为200至400毫秒。 |
申请公布号 |
CN103140784A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201180047363.5 |
申请日期 |
2011.10.07 |
申请人 |
SEI光学前沿株式会社 |
发明人 |
远藤壮一;池岛修;服部一成 |
分类号 |
G02B6/255(2006.01)I;G02B6/00(2006.01)I;G02B6/032(2006.01)I;G02B6/036(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/255(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
顾红霞;何胜勇 |
主权项 |
一种将多孔光纤熔接至另一光纤的熔接方法,所述多孔光纤包括具有大量气孔的包层,所述方法包括:对所述多孔光纤的末端部分执行第一电弧放电加热,以使所述多孔光纤的端面后方的位置的温度高于所述端面的温度,从而使所述末端部分透明化;将所述多孔光纤的端面和所述另一光纤的端面设置成彼此对置,并在从侧方观察所述多孔光纤的芯层和所述另一光纤的芯层的同时,将所述多孔光纤和所述另一光纤对准,以使各芯层的中心轴线一致;以及利用第二电弧放电加热将所述多孔光纤的端面和所述另一光纤的端面熔化,并使所述多孔光纤的端面和所述另一光纤的端面对接。 |
地址 |
日本神奈川县 |