发明名称 |
热交换器、连结件、以及热交换器的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种热交换器、连结件、以及热交换器的制造方法,可不使封头壁面的孔的间距减小而使导热管的间距减小,且不使导热管的前端从封头壁面突出。热交换器包括:封头壁面,具有以比导热管的端部的外径更小的直径而构成的孔;以及连结件,将所述封头壁面的孔与导热管予以连结,在热交换器中,连结件包括:凸缘部,与封头壁面的表面接触;以及躯干部,被设置成在插入至封头壁面的孔的状态下,从所述孔突出。而且,使从封头壁面的孔突出的躯干部的外周与导热管的内周连接,以使导热管彼此的间距小于孔的间距。 |
申请公布号 |
CN103134353A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201210499978.8 |
申请日期 |
2012.11.29 |
申请人 |
C.I.化成株式会社;株式会社CKU;株式会社仲田制作所;株式会社成光精密 |
发明人 |
滝波重明;仲田裕一;松尾教弘;谷川茂利 |
分类号 |
F28D7/00(2006.01)I;F28F9/26(2006.01)I;F28F9/18(2006.01)I;B23P15/26(2006.01)I |
主分类号 |
F28D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种热交换器,具备:封头壁面,具有以比导热管的端部的外径更小的直径而构成的孔;以及连结件,将所述封头壁面的孔与所述导热管予以连结,所述热交换器的特征在于,所述连结件包括:凸缘部,与所述封头壁面的表面接触;以及中空状的躯干部,被设置成在插入至所述封头壁面的孔的状态下,从所述孔突出,从所述封头壁面的孔突出的躯干部的外周与所述导热管的内周接触。 |
地址 |
日本东京中央区京桥1丁目18番1号 |