半导体芯片封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种半导体芯片封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括芯片，所述芯片包括上表面、与上表面相背的下表面，所述下表面上设有感光区和焊垫；基底，所述基底包括上表面，与上表面相背的下表面，所述基底上表面与所述芯片下表面连接；焊球，所述焊球设置于所述芯片上表面；导电层，电连接所述焊垫和所述焊球；所述半导体芯片封装结构还包括覆盖于除基底下表面外的所有芯片封装体外表面的气相沉积高分子有机薄膜。本实用新型不仅可更好的保护芯片封装体，同时，优化了芯片封装体的成像质量。

主权项

一种半导体芯片封装结构，包括芯片封装体，所述芯片封装体包括：芯片，所述芯片包括上表面、与上表面相背的下表面，所述下表面上设有感光区和焊垫；基底，所述基底包括上表面，与上表面相背的下表面，所述基底上表面与所述芯片下表面连接；焊球，所述焊球设置于所述芯片上表面；导电层，电连接所述焊垫和所述焊球；其特征在于，所述半导体芯片封装结构还包括覆盖于除基底下表面外的所有芯片封装体外表面的气相沉积高分子有机薄膜。