| 发明名称 | 一种封装半导体裁切装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装半导体裁切装置，包括上模板和与上模板活动连接的下模板，上模板上设置有刀模，下模板上设置有与刀模对应的定位凹模，所述上模板与下模板之间设置有弹性装置，所述下模板上活动设置有限位栓，所述限位栓与上模板连接。采用本实用新型后，简化了裁切工序，提高了产品的裁切效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202964786U | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201220624832.7 | 申请日期 | 2012.11.23 |
| 申请人 | 李莉 | 发明人 | 李莉 |
| 分类号 | B26F1/44(2006.01)I | 主分类号 | B26F1/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 毛光军 |
| 主权项 | 一种封装半导体裁切装置，包括上模板（1）和与上模板（1）活动连接的下模板（2），上模板（1）上设置有刀模（3），下模板（2）上设置有与刀模（3）对应的定位凹模（4），其特征在于：所述上模板（1）与下模板（2）之间设置有弹性装置，所述下模板（2）上活动设置有限位栓（6），所述限位栓（6）与上模板（1）连接。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市锦江区海椒市街6号2栋2单元4楼1-1号 | ||