发明名称 |
一种在IGBT或者VDMOS上形成的沟槽 |
摘要 |
本实用新型公开了一种在沟槽型IGBT或者沟槽型VDMOS上形成的沟槽,属于半导体器件技术领域。该沟槽的侧面为100面。该沟槽由于侧面为100面,并且100面氧化层生长速率较低,其表面更光滑,所以100面的表面迁移率较高,即如果沟槽的侧面为100面,Im/Is的比例较大,起调制作用的电子较多,器件的导通电阻较小,器件导通压降较低,进而,器件导通功率损耗较少。 |
申请公布号 |
CN202977424U |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201220688948.7 |
申请日期 |
2012.12.13 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司 |
发明人 |
张文亮;赵佳;朱阳军;田晓丽 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 11302 |
代理人 |
刘丽君 |
主权项 |
一种在IGBT或者VDMOS上形成的沟槽,其特征在于,侧面为100面。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |