积层板用低介电树脂清漆组成物及其制法

摘要

一种有关印刷电路积层板用低介电常数的树脂清漆组成物及其制法，其树脂组成包括由：(A)二环戊二烯-酚性树脂；(B)一或多种的二环戊二烯环氧树脂；或(C)一种新型二环戊二烯-二氢苯并树脂；或(B)与(C)的混合树脂与(D)难燃剂，固化剂及促进剂溶剂所构成。此树脂清漆组成物中的成分(A)、成分(B)与成分(C)都含有具饱和多环状的二环戊二烯结构，降低树脂清漆的偶极矩、介电常数、介电损失与吸湿性；添加的溴系或磷系的难燃剂，使组成物具有高热安定性的特性。依本发明所制得的铜箔基板，不但可具体达成低介电常数及低介电损失系数的需求，尚具高热安定与低吸湿特性，广泛应用于高性能的电子材料。

主权项

1.一种积层板用低介电树脂清漆组成物，由：占树脂总量0～50重量％且不为0的(A)二环戊二烯-酚性树脂，或占树脂总量13～60重量％的(B)一或多种的环氧树脂1，或占树脂总量30～50重量％的(C)一种二环戊二烯-二氢苯并树脂2，或(B)与(C)的混合树脂；与(D)难燃剂、固化剂和促进剂；及溶剂混合所构成；其中，成份(A)的二环戊二烯-酚性树脂是以二环戊二烯与酚类化合物反应制得，其结构式如下所示：Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；n为0.5～1.5；成份(B)一或多种环氧树脂1是以二环戊二烯-酚性树脂与环氧氯丙烷反应所制成；其结构式如下所示：Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；n为0～2；成份(C)的二环戊二烯-二氢苯并树脂2是混合、搅拌反应(1)二环戊二烯-酚性树脂，(2)单官能基及二官能基混合的一级胺类化合物及(3)甲醛或聚甲醛化合物制得，其结构式如下所示：Z为-CH₃、-C₂H₅、-C(CH₃)₃、-H；R为烷基或芳香基；n为0～1。