发明名称 半导体装置
摘要 本发明揭露一种静态随机存取内存,在一基板上具有一PMOS结构及一NMOS结构。每一MOS结构包含一p型功函数金属层及一n型功函数金属层。p型功函数金属层及n型功函数金属层是加总形成PMOS结构及NMOS结构的一结合后功函数。
申请公布号 CN102163609B 申请公布日期 2013.06.05
申请号 CN201010276967.4 申请日期 2010.09.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 洪圣强;黄怀莹;王屏薇
分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L27/11(2006.01)I;H01L29/43(2006.01)I 主分类号 H01L27/092(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 陈红
主权项 一种静态随机存取内存,其特征在于,包含:一N型金属氧化物半导体结构,包含:一第一栅极绝缘层设置于一基板上;一第一金属栅极设置于该第一栅极绝缘层上;及一第一导体设置于该第一金属栅极上;以及一P型金属氧化物半导体结构,包含:一第二栅极绝缘层设置于该基板上;一第二金属栅极设置于该第二栅极绝缘层上;及一第二导体设置于该第二金属栅极上;其中,该第一金属栅极包含一第一p型功函数层及一第一n型功函数层,该第二金属栅极包含一第二p型功函数层及一第二n型功函数层,该第一p型功函数层与该第二p型功函数层各自具有一大于或等于4.8eV的功函数,该第一n型功函数层与该第二n型功函数层各自具有一小于或等于4.4eV的功函数,致使该第一金属栅极及该第二金属栅极各自具有一范围为4.4eV至4.8eV的功函数。
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
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