| 发明名称 | 贴片和贴片制剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种贴片，其包含背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且厚度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101489510B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN200780026597.5 | 申请日期 | 2007.07.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 播摩润;樱庭怜平 |
| 分类号 | A61F13/02(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I | 主分类号 | A61F13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 郇春艳;樊卫民 |
| 主权项 | 一种贴片，其包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并且被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度为T/2以上并小于14T/15的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||