| 发明名称 | 电子模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子模块。提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。 | ||
| 申请公布号 | CN103140052A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201310045612.8 | 申请日期 | 2008.08.15 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张莉 |
| 主权项 | 一种电子模块，将具有凸起电极的电子部件安装在具有端子的基板上，所述端子的横截面具有梯形结构，所述梯形的短边与所述凸起电极接触，所述凸起电极具有树脂的表面被导电膜覆盖的构造，并且该凸起电极通过进行弹性变形来模仿所述端子的至少一个角部形状，从而使所述导电膜直接导电接触到所述端子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分；在所述基板和所述电子部件上具有通过所述凸起电极的弹性变形来保持与所述端子进行导电接触的状态的粘接剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||