布线电路板

摘要

本发明提供一种布线电路板。该布线电路板包括：绝缘层，其形成有第1开口部及第2开口部；导体层，其形成在绝缘层上，包括端子和布线，端子与第1开口部重叠，布线的一部分与第2开口部重叠，布线与端子连续；金属基座部，其形成在绝缘层下，以与第2开口部重叠的方式配置在第1开口部的周围，用于支承电子元件；导通部，其填充在第2开口部内，使布线与金属基座部导通。

主权项

一种布线电路板，其特征在于，该布线电路板包括：绝缘层，其形成有互相隔开间隔地配置且沿着厚度方向贯通的第1开口部及第2开口部；导体层，其形成在上述绝缘层上，包括端子和布线，在该导体层向上述厚度方向投影时，上述端子与上述第1开口部重叠，上述布线的一部分与上述第2开口部重叠，上述布线与上述端子连续；金属基座部，其形成在上述绝缘层下，以在向上述厚度方向投影时与上述第2开口部重叠的方式配置在上述第1开口部的周围，用于支承电子元件；导通部，其填充在上述第2开口部内，使上述布线与上述金属基座部导通。